• ساییدگی ، مخدوش شدن و یا محو شدن مشخصات هولوگرام یا کارت گارانتی و سایر برچسب های شناسایی قطعه موجب خروج قطعه از گارانتی می گردد

• ضربات فیزیکی که باعث شکستگی ، فرورفتگی و ساییدگی جزء یا قسمتی از قطعه گردد موجب خروج قطعه از گارانتی می گردد .

• صدمات ناشی از رطوبت و اکسیده شدن برد موجب خروج قطعه از گارانتی می گردد .

• ایرادات ناشی از نوسانات برق و عواملی که باعث سوختن جزء و یا قسمتی از مدار الکترونیکی ( PCB ) شود موجب خروج قطعه از گارانتی می گردد.

• هر گونه تغییر فیزیکی ناشی از اقدام به تعمیر قطعه موجب خروج قطعه از گارانتی می گردد .

• شرایط و ضوابط عمومی خروج از گارانتی

• شکستگی رابط برق و IDE

• هر گونه تغییر فیزیکی ناشی از لحیم کاری ، نبودن پیچ و یا سایر قطعات الکترونیکی روی آن

• هر گونه خدشه و پارگی مهر و موم ( برچسب ) مجموعه هد دیسک

• هر گونه دستکاری بر روی مجموعه هد دیسک ( HDA )

• هر گونه صدمه و پارگی واشر لاستیکی وکیوم هارد (Top Cover Dampener )

• هر گونه پارگی و خدشه روی کاور هارد

• زدن هر گونه برچسب که کندن آن موجب خدشه به اطلاعات ویا صدمه به قطعه گردد

• نوشتن بر روی کاور هارد

• ساییدگی ، مخدوش شدن و یا محو شدن مشخصات هولوگرام یا کارت گارانتی و سایر برچسب های شناسایی قطعه موجب خروج قطعه از گارانتی می گردد

• ضربات فیزیکی که باعث شکستگی ، فرورفتگی و ساییدگی جزء یا قسمتی از قطعه گردد موجب خروج قطعه از گارانتی می گردد و در صورت امکان با اخذ هزینه تعمییر می گردد

• صدمات ناشی از رطوبت و اکسیده شدن برد موجب خروج قطعه از گارانتی می گردد و در صورت امکان با اخذ هزینه تعمییر می گردد

• ایرادات ناشی از نوسانات برق و عواملی که باعث سوختن جزء و یا قسمتی از مدار الکترونیکی ( PCB ) شود موجب خروج قطعه از گارانتی می گردد و در صورت امکان با اخذ هزینه تعمیر می گردد

• هر گونه تغییر فیزیکی ناشی از اقدام به تعمیر قطعه موجب خروج قطعه از گارانتی می گردد

• هر گونه قطعی در برد موجب خروج قطعه از گارانتی می گردد که در صورت امکان با اخذ هزینه تعمییر می گردد (بیش از 2 لاین قابل تعمییر نمی باشد)

• هر گونه شکستگی،صدمه دیدن و یا مفقود شدن رابطها ، اسلاتها ، پورتها ، سوکتها و اجراء خارج از گارانتی بوده و در صورت امکان با اخذ هزینه تعمییر می گردد (با شرط صدمه ندیدن برد)

AGP Broken Dimm Broken

Heatsink broken Lose Component- Heatsink

Lose Component BIOS Broken

• عدم نصب محافظ سوکت CPU در هنگام جابجایی قطعه موجب صدمه دیدن سوکت CPU میگردد که باعث خروج قطعه از شرایط گارانتی میگردد و در صورت امکان با اخذ هزینه تعمییر می گردد

• تاب برداشتن برد که در اثر استفاده ناصحیح ,بستن بر روی کیسهای غیر استاندارد و نبستن تمامی پیچهای مادربرد ایجاد می گردد باعث خروج مادربرد از گارانتی میگردد

• ساییدگی ، مخدوش شدن و یا محو شدن مشخصات هولوگرام یا کارت گارانتی و سایر برچسب های شناسایی قطعه موجب خروج قطعه از گارانتی می گردد

• ضربات فیزیکی که باعث شکستگی ، فرورفتگی و ساییدگی جزء یا قسمتی از قطعه گردد موجب خروج قطعه از گارانتی می گردد .

 

• صدمات ناشی از رطوبت و اکسیده شدن برد موجب خروج قطعه از گارانتی می گردد .

• ایرادات ناشی از نوسانات برق و عواملی که باعث سوختن جزء و یا قسمتی از مدار الکترونیکی ( PCB ) شود موجب خروج قطعه از گارانتی می گردد

• هر گونه تغییر فیزیکی ناشی از اقدام به تعمیر قطعه موجب خروج قطعه از گارانتی می گردد .

• هر گونه تغییر فیزیکی ناشی از اقدام به تعمیر قطعه موجب خروج قطعه از گارانتی می گردد .

• هر گونه شکستگی،صدمه دیدن و یا مفقود شدن پورتها، Heatsinkو اجراء موجب خروج قطعه از گارانتی می گردد و در صورت امکان با اخذ هزینه تعمییر می گردد

Lose Component          Lose Component- Heatsink

• کنده شدن یا آسیب دیدن Gold Finger باعث خروج قطعه از گارانتی میگردد

1- چنانچه پس از بررسی و تست فنی ،‌ مورد خرابی خارج از ضوابط گارانتی شرکت تشخیص داده شود . برچسب گارانتی کنده شده و قطعه خراب به صاحب آن عودت داده می شود و شرکت هیچ تعهدی در قبال آن نخواهد داشت .

2- قطعاتی که فاقد شرایط و ضوابط گارانتی باشد در صورت امکان تعمییر با اخذ هزینه می گردد و مبالغ بیش از 50000 ریال با مشتری هماهنگی صورت می پذیرد